Samsung объединяет 16 чипов памяти в одном корпусе

Компания Samsung Electronics сообщила о разработке новой технологии, позволяющей выпускать более ёмкие MCP-чипы (MCP – multi-chip package, мульти-чиповая упаковка) флэш-памяти NAND благодаря объединению сразу 16 элементов под одним корпусом. Таким образом, появляется возможность производства 8-гигабитных чипов, на основе которых на рынке появятся устройства, позволяющие хранить до 16 Гбайт информации.

Разработанная технология, строго говоря, включает в себя несколько различных решений, каждое из которых отвечает за отдельную операцию. Так, инженеры Samsung использовали новую технологию, позволяющую снизить толщину кремниевых пластин, технологию перераспределения слоев, технику резки пластин и новую технологию создания проводных соединений.

Повышение ёмкости чипов напрямую зависит от числа внутренних элементов – использование пластин стандартной толщины заметно повысило бы размеры конечной микросхемы. Однако новое решение корейских инженеров позволяет не только уложиться в стандартные рамки, но и сделать чипы на 30% компактнее. Размер каждого элемента в данном случае составляет 30 мкм, причём предыдущее достижение сотрудников Samsung составляло 45 мкм в случае производства 10-чиповых упаковок.

В данном случае до формирования 16-слойного «бутерброда» следует операция резки тонких 30-мкм пластин на отдельные чипы, которые затем упаковываются. На этом этапе важным фактором является качество резки, которое бы позволяло ровно разрезать структуру, не разрушив устройство. Сотрудники Samsung решили задействовать в процессе лазеры, которые должны заменить слишком грубые современные «пилы». Последние рассчитаны лишь на резку 80-мкм структур, и для более тонких пластин просто не пригодны.

Следующей операцией является «склейка» элементов в один корпус и упаковка изделия, причём важным моментом на данном этапе является создание оптимального количества выводов микросхемы. В данном случае сложность заключается в том, что необходимо организовать соединение с выводами каждого элемента чипа, а вертикальная упаковка только усложняет конечный дизайн микросхемы. Разработчики Samsung решили использовать лишь один вывод для каждого «кристалла», и размещать их не ровно друг над другом, а своеобразным «зигзагом», позволяет значительно упростить разводку соединений, минимизировав при этом используемое пространство чипа. Стоит также отметить, что каждое «ядро» соединяется с соседними при помощи специального склеивающего материала, толщина слоя которого снижена с 60 мкм до 20 мкм.

Увы, пока разработчики не готовы представить информацию о сроках появления подобных чипов на рынке.

наверх